Çin’de Fudan Üniversitesi araştırmacıları, karmaşık elektronik devreleri son derece ince ve esnek liflerin içine yerleştirmeyi başardı. Çalışma, özellikle nörolojik tedaviler ve uzaktan cerrahi açısından önemli görülüyor.
Fudan Üniversitesi’nde geliştirilen “fiber çip” teknolojisi, yaklaşık 1 milimetrelik bir lif içinde 10 bin transistör barındırabiliyor. Lifin uzatılmasıyla milyonlarca transistör içeren yapılar elde edilebileceği ifade ediliyor.
Yaklaşık 50 mikrometre kalınlığındaki liflerin esnek yapısı nedeniyle akıllı implantlar, nörolojik hastalıkların tedavisi ve dokunsal geri bildirim sağlayan sistemlerde kullanılmasının hedeflendiği belirtiliyor. Laboratuvar testlerinde liflerin bükülme, esneme ve yüksek sıcaklık gibi koşullara dayanabildiği aktarıldı.
Leave a Reply